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76693-2274 CONN .80MM EDGECARD VERT 294POS
767163124GP RES ARRAY 120K OHM 8 RES 16-SOIC
768141823G RES ARRAY 82K OHM 13 RES 14SOIC
76861-1000 CONN .80MM EDGECARD VERT 46POS
77063273P RES ARRAY 27K OHM 3 RES 6-SIP
782485/55C XFRMR 1:1.5 T/H ADM2485 ANLG DEV
78250JC XFRMR 1:1 SMD MAX250
78250MVC XFRMR MAX250 4KVDC 2.5 MH SMD
相关代理商/技术参数
76693-1200 功能描述:标准卡缘连接器 HSEC 200 CKTS 0.0 93 PCB RoHS:否 制造商:3M Electronic Solutions Division 系列:SPD08 产品类型:Contacts 位置/触点数量:60 安装角:Straight 电路板厚度: 安装风格:SMD/SMT 节距:8 mm 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP) 触点材料:Copper Alloy 触点电镀:Gold
76693-2274 功能描述:CONN .80MM EDGECARD VERT 294POS RoHS:是 类别:连接器，互连式 >> Card Edge 系列:76693 标准包装:1 系列:- 卡类型:非指定 - 双边 类型:母头 Number of Positions/Bay/Row:14 位置数:28 卡厚度:0.062"（1.57mm） 行数:2 间距:0.125"（3.18mm） 特点:- 安装类型:通孔 端子:绕接线 触点材料:磷青铜 触点表面涂层:金 触点涂层厚度:30µin（0.76µm） 触点类型：:环形波纹管 颜色:蓝 包装:托盘 法兰特点:侧面安装开口，无螺纹，0.125"（3.18mm）直径 材料 - 绝缘体:聚对苯二甲酸丁二酯（PBT） 工作温度:-65°C ~ 125°C 读数:双
766932278 制造商:MOLEX 功能描述:Pb Free
76693-2278 制造商:MOLEX 制造商全称:Molex Electronics Ltd. 功能描述:EdgeLineTM 12.5 Gbps Edge Card Connector
76693-2294 功能描述:标准卡缘连接器 HSEC 294 CKTS 0.0 93 PCB RoHS:否 制造商:3M Electronic Solutions Division 系列:SPD08 产品类型:Contacts 位置/触点数量:60 安装角:Straight 电路板厚度: 安装风格:SMD/SMT 节距:8 mm 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP) 触点材料:Copper Alloy 触点电镀:Gold
766933170 制造商:Molex 功能描述:
76693-3170 功能描述:标准卡缘连接器 EDGELINE 170CKTS 0.093 PCB RoHS:否 制造商:3M Electronic Solutions Division 系列:SPD08 产品类型:Contacts 位置/触点数量:60 安装角:Straight 电路板厚度: 安装风格:SMD/SMT 节距:8 mm 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP) 触点材料:Copper Alloy 触点电镀:Gold
7-6693558-0 功能描述:光纤线缆组件 CA,XG,48F,OFNP,MPO RoHS:否 制造商:Molex 模式:Multimode 端口类型: 应用: 连接器端口 A:MTP 连接器端口 B:MTP 电缆类型:Jumper 纤维类型:50/125 长度:0.3 m 纤维数量:12 套圈材料: